3月21日，為(wèi)期三天的第28屆國(guó)際電(diàn)子電(diàn)路展覽會圓滿收官。展會為(wèi)全球PCB業界人士提供了難得的信息共享平台，行業發展趨勢、技(jì )術發展方向、市場商(shāng)機等未來風向标都在其中(zhōng)一覽無餘。

圖片來源： CPCA Show 官方平台

       進入2019年，光華科(kē)技(jì )繼續在PCB行業不懈奮進。本次展會，公(gōng)司除了展示最新(xīn)“PCB濕制程整體(tǐ)服務(wù)方案”中(zhōng)的新(xīn)産(chǎn)品沉厚金及現有(yǒu)産(chǎn)品的新(xīn)特征，更在中(zhōng)國(guó)電(diàn)子電(diàn)路行業協會主辦(bàn)的2019春季國(guó)際PCB技(jì )術/信息論壇上進行了行業技(jì )術研究的分(fēn)享——《銅面前處理(lǐ)制程對激光直接鑽孔的影響因素探讨》。

       我們衷心感謝(xiè)展會期間到訪的新(xīn)老朋友們。新(xīn)的一年，光華科(kē)技(jì )将緊随5G等行業發展趨勢，持續投入研發及提升服務(wù)，以客戶為(wèi)中(zhōng)心，始終為(wèi)客戶創造價值！