詳細信息
特性：
鍍鎳液的重金屬污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，當Cu2+ 達100～500ppm時，導緻鍍層低電(diàn)流區(qū)發黑，嚴重時鍍層無光亮，Fe和Zn的污染主要來源于主鹽和陽極。當Fe2+ 300～500ppm時，鍍層發脆，産(chǎn)生針孔；當Zn2+ 200ppm時，鍍層低電(diàn)流區(qū)出現條紋。
應用(yòng)：
廣泛應用(yòng)于汽車(chē)、五金、衛浴、電(diàn)子元器件、航天、PCB等行業電(diàn)鍍。
優勢介紹：
專利萃取技(jì )術（發明專利證書号：517458，專利号：ZL 2007 1 0027851.5），金屬雜質(zhì)含量低，指标行業領先；
先進的生産(chǎn)工(gōng)藝，嚴格的生産(chǎn)控制，産(chǎn)品品質(zhì)穩定；
國(guó)内唯一控制TOC的品牌，有(yǒu)機物(wù)雜質(zhì)含量極低，溶解速度快。
技(jì )術指标：
粵公(gōng)網安(ān)備 44051102000810号 
金屬化合物(wù)
PCB藥水
華大化學(xué)試劑
聯系我們