詳細信息
應用(yòng)：
VFP系列是我司新(xīn)一代填孔藥水，其中(zhōng)VFP08适用(yòng)于不溶性陽極電(diàn)鍍填孔，VFP08S适用(yòng)于可(kě)溶性陽極電(diàn)鍍填孔，均可(kě)用(yòng)于孔徑2～6mil的盲孔填孔，且可(kě)達到較薄面銅，适應精(jīng)細線(xiàn)路的生産(chǎn)，VFP21适用(yòng)于盲孔填孔和通孔同時電(diàn)鍍。
優勢介紹：
填孔時間短，可(kě)控制在40～50分(fēn)鍾；
銅孔厚度可(kě)控制在13～16μm；
良好的信賴性能(néng)力；
可(kě)兼容閃鍍後與PTH後直接填孔工(gōng)藝。
粵公(gōng)網安(ān)備 44051102000810号 
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