SZSE:002741
孔導通化
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詳細信息
應用(yòng):

TS-ECuSet系列是應用(yòng)于水平線(xiàn)的中(zhōng)低溫化學(xué)沉銅,堿性離子钯活化體(tǐ)系,能(néng)夠快速再樹脂和玻纖構成的孔壁上進行均勻、緻密且穩定的化學(xué)沉銅層。

優勢介紹:

沉銅時間短(280-340秒(miǎo)),提升産(chǎn)能(néng);
離子钯體(tǐ)系,藥水分(fēn)散性強,背光穩定;
無EDTA成分(fēn),對環境污染小(xiǎo);
适用(yòng)多(duō)種基材的PCB闆
 
 
 
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