應用(yòng)：

棕化是銅面在微蝕反應中(zhōng)，緩蝕添加劑會選擇性吸附在銅表面，從而在銅表面形成均勻的蜂窩狀微觀結構，增加比表面積，使壓後銅面與樹脂材料有(yǒu)良好的結合力。經過LDD棕化處理(lǐ)後形成的銅表面及均勻的蜂窩狀結構，有(yǒu)利于吸收激光能(néng)量，能(néng)應用(yòng)于激光鑽孔前處理(lǐ)。

優勢介紹：

• 形成均勻的蜂窩狀結構，比表面積可(kě)增大60%以上；
• 适用(yòng)于多(duō)種闆料的壓合前處理(lǐ)，剝離強度穩定；
• 适用(yòng)于高多(duō)層闆和HDI闆制作(zuò)，5次壓合後的多(duō)層闆經過5次熱沖擊，無分(fēn)層；
• 用(yòng)于鐳射鑽孔前處理(lǐ)，可(kě)制作(zuò)孔徑為(wèi)75~150μm，孔徑均勻，真圓度高，良率高。