SZSE:002741
線(xiàn)路形成
詳細信息
應用(yòng):

化學(xué)沉銀作(zuò)為(wèi)一種無鉛的PCB完成表面處理(lǐ)工(gōng)藝,是通過置換反應在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀,其表面完整,具(jù)有(yǒu)良好的導電(diàn)性和可(kě)焊性能(néng)。

優勢介紹:

表面平整,非常适合SMD和BGA的封裝(zhuāng);
可(kě)替代電(diàn)鎳或化學(xué)沉鎳金作(zuò)為(wèi)打鋁線(xiàn)和打金線(xiàn)的标準表面;
可(kě)替代電(diàn)鍍鎳/銀作(zuò)為(wèi)打邦定線(xiàn)及作(zuò)為(wèi)良好的反射光面;
導電(diàn)性好,可(kě)以作(zuò)為(wèi)接觸導通的應用(yòng);
最小(xiǎo)的電(diàn)遷移風險,賈凡尼效應小(xiǎo)。
 
 
 
 
 
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