應用(yòng)：

用(yòng)于PCB制作(zuò)中(zhōng)内層幹膜、外層幹膜和化鎳金選化幹膜的褪除，特别适用(yòng)于精(jīng)細線(xiàn)路幹膜的去除，可(kě)用(yòng)于IC載闆和MSAP制程去膜。

優勢介紹：