應用(yòng)：

化學(xué)沉錫是通過改變銅離子的化學(xué)電(diàn)位，使鍍液中(zhōng)的Sn2+與PCB闆的銅面發生置換反應，在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層，是取代噴錫的最理(lǐ)想工(gōng)藝。産(chǎn)品适用(yòng)于細線(xiàn)、密線(xiàn)的PCB闆以及Press-fit插裝(zhuāng)技(jì )術，适用(yòng)無鉛貼裝(zhuāng)工(gōng)藝，可(kě)滿足多(duō)次焊接的要求；适用(yòng)于水平和垂直沉錫。

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