SZSE:002741
完成表面處理(lǐ)
有(yǒu)機可(kě)焊保護膜(OSP)下載質(zhì)檢報告
詳細信息
應用(yòng):

新(xīn)一代選擇性有(yǒu)機可(kě)焊保護膜,專為(wèi)印制闆電(diàn)路闆表面塗覆而設計且适應高溫無鉛裝(zhuāng)配工(gōng)藝的産(chǎn)品。适用(yòng)于全銅闆和銅金混載闆,金面不沉膜,均非常适合于高密度、細間距印制電(diàn)路闆的生産(chǎn)。

優勢介紹:

卓越的沾錫性能(néng);
優越的爬錫性能(néng),對DIMM通孔的爬錫性能(néng)優越;
良好的選擇性,當金層厚度較薄的時,對金面有(yǒu)優秀的選擇性,金面不上膜;
對助焊劑的兼容性好;
藥水的穩定性好。
 
 
 
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