SZSE：002741
完成表面處理(lǐ)
當前位置：首頁(yè) > 完成表面處理(lǐ)
化學(xué)沉鎳金（ENIG）下載質(zhì)檢報告
詳細信息
應用(yòng)：

化學(xué)沉鎳金是PCB最終表面處理(lǐ)工(gōng)藝一種，用(yòng)于在金屬銅面沉上一層鎳和金，屬于中(zhōng)磷和中(zhōng)高磷系列，具(jù)有(yǒu)優異的可(kě)焊性、抗腐蝕性和耐磨性，是專門為(wèi)PCB最終表面設計的理(lǐ)想工(gōng)藝。
優勢介紹：

适用(yòng)于制作(zuò)精(jīng)細線(xiàn)路；
抗腐蝕能(néng)力強；
可(kě)耐3~5次OSP微蝕不甩金；
鍍層可(kě)焊接性能(néng)優秀。
 
 
 
相關産(chǎn)品

Related Products

光華科(kē)技(jì )微信公(gōng)衆号

友情鏈接
光華易購(gòu)
Copyright © 廣東光華科(kē)技(jì )股份有(yǒu)限公(gōng)司. 京ICP證000000号 粵公(gōng)網安(ān)備 44051102000810号
光華科(kē)技(jì )微信公(gōng)衆号
Copyright © 廣東光華科(kē)技(jì )股份有(yǒu)限公(gōng)司. 京ICP證000000号 粵公(gōng)網安(ān)備 44051102000810号